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北京時間5月22日消息，據國外媒體報道，投資公司Piper Jaffray分析師吉恩·蒙斯特(Gene
Munster)發表投資報告稱，蘋果新一代iPhone將采用“全新設計的機身風格”和28納米工藝芯片。
蒙斯特在報告中稱，“讓我們感到欣慰的是，盡管有媒體報道稱高通28納米芯片供應緊張，蘋果仍將在10月份發布iPhone 5。”
蒙斯特在報告中還指出，新一代iPhone機身后背將采用金屬材質。蒙斯特認為新一代iPhone配置4英寸以上顯示屏的可能性為50%，“除重新設計的機身和顯示屏外，我們認為新一代iPhone將支持4G
LTE(長期演進)，處理器和內存將得到升級，配置分辨率更高的攝像頭”。
蒙斯特之前發布報告稱，高通28納米芯片供不應求將導致新一代iPhone發布時間跳票。市場傳言一致認為，高通將為新一代iPhone供應芯片，因為它是第一家推出28納米芯片，在芯片中集成LTE的移動芯片廠商，這樣的芯片有助于延長移動設備在訪問4G
LTE網絡時的續航時間。
蒙斯特還認為，今年最后一個季度iPhone銷量達到4900萬部的可能性為80%，并重申了對蘋果股票“增持”(overweight)的評級，目標股價為910美元。
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